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一、等離子清洗機的清洗原理
等離子清洗機的清洗原理是在真空腔體里，通過射頻電源在一定的壓力情況下起輝產生高能量的無序的等離子體，通過等離子體轟擊被清洗產品表面，以達到清洗目的。
在這種情況下，等離子處理可以產生以下效果：
污染物在真空和瞬時高溫下的部分蒸發，污染物被高能離子粉碎并被真空帶走。
紫外輻射破壞污染物，由于等離子體處理每秒鐘只能穿透幾納米，所以污染層不應該太厚。指紋也適用。
這種處理包括使用氫或氫和氬的混合物。有時也采用兩步流程。第一步是用氧氣氧化表面5分鐘，第二步是用氫和氬的混合物除去氧化層。它也可以同時用幾種氣體處理。
通常，印刷電路板應在焊接前用化學藥劑處理。焊接后，這些化學物質必須用等離子體法去除，否則會引起腐蝕和其他問題。
等離子清洗/刻蝕機產生等離子體的裝置是在密封容器中設置兩個電極形成電場，用真空泵實現一定的真空度，隨著氣體愈來愈稀薄，分子間距及分子或離子的自由運動距離也愈來愈長。
受電場作用，它們發生碰撞而形成等離子體，這些離子的活性很高，其能量足以破壞幾乎所有的化學鍵，在任何暴露的表面引起化學反應，不同氣體的等離子體具有不同的化學性能，如氧氣的等離子體具有很高的氧化性，能氧化光刻膠反應生成氣體，從而達到清洗的效果；腐蝕性氣體的等離子體具有很好的各向異性，這樣就能滿足刻蝕的需要。
利用等離子處理時會發出輝光，故稱之為輝光放電處理。
等離子體清洗技術的最大特點是不分處理對象的基材類型，均可進行處理，對金屬、半導體、氧化物和大多數高分子材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理，并可實現整體和局部以及復雜結構的清洗。
參考資料來源：百度百科-等離子清洗機
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